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Qualcomm 展示 iSIM 技术   SIM 卡整合处理器节省空间

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分类:科技

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晶片生产商轮流展示新技术,继早前报导过 MediaTek 示范 Wi-Fi 7 技术,日前 Qualcomm 则联同 Vodafone 和 Thales,于 Samsung 的欧洲研发实验室展示 iSIM(Integrated SIM)技术。按照字面的意思解读,iSIM 就是整合式的 SIM,Qualcomm 打算将 SIM 整合到他们的 Snapdragon 处理器。

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今次 iSIM 示范在欧洲进行,使用的装置是内置 Snapdragon 888 处理器的 Galaxy Z Flip 3 手机,iSIM 设计由 Thales 提供,并且使用 Vodafone 提供的网络环境。与现时市场上部份拥有 eSIM 功能的手机原理相同,iSIM 都是透过 OTA 形式让电讯商更改网络服务资料,从而改变手机连接的网络或使用的服务。使用 iSIM 不但毋须 SIM 卡槽,就连 eSIM 的专属晶片亦省掉,因为 SIM 功能已经整合到处理器。

Qualcomm 表示 iSIM 按照 GSMA 的认证规范标准设计,除了可以用于手机,还能够应用于平板、笔电、穿戴装置、车载系统、物联网产品等,令更多装置都能够连接网络。Qualcomm 未有公布 iSIM 的推出时间表,只表示技术还需要通过机构认证,同时获得各地监管机构审批才能够商品化推出。

来源:gsmarena

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